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協立化學産業株式會社

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フレキシブルデバイス向け開発材料

フレキシブル基材を用いることで求められる樹脂性能

フレキシブル基材を用いたデバイスの代表例としてOLEDにおいて下記の様な開発材料がございます。

 

OLED(有機EL)

 

TFE(Thin Film Encapsulation)

? 無溶剤でありながらインクジェット対応。

? 薄膜構造において、パーティクルカバーレイヤー、応力緩和層として適用可能。

 

高耐熱仮固定剤(OCG)

? 耐熱450℃の仮固定材料。(接著適用も可能)

? 低ピール強度であるため、剝がす際にジッピングがなく、デバイスを傷めず、歩留まりが良い。

? 加熱條件に応じて複數の固定剤やテープを使い分ける、といった手間が不要。

 

配線?端部補強剤

? 高弾性でありながら高い伸び率を有する事での補強

? タックレスによりコート剤として使用可能。

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