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協立化學産業株式會社

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WORLD ROCK 5900,8700シリーズ

製品概要

半導體パッケージ向け気密シール剤

  • 低透濕、歪の低減、低アウトガスなどの要求に対応可能な高信頼性気密シール剤です
  • 小型~大型のセラミックスおよびプラスチックスパッケージへ対応しています
  • 高溫リフロープロセスへの対応も可能です

物性

品番 5910 5920
主成分 エポキシ エポキシ
硬化條件 6,000mJ/c㎡+120℃x30min 6,000mJ/c㎡+120℃x30min
粘度(mPa?s) 33,000 31,000
透濕度(g/㎡-24h) 5.0 5.3



品番 8723K9B
主成分 エポキシ
硬化條件 6,000mJ/c㎡+120℃x30min
粘度(mPa?s) 37,000
透濕度(g/㎡-24h) 6.5

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用途別事例

開発技術

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